年关将至，A股PEEK材料板块迎来集体爆发葡京娱乐体育，周三中欣氟材走出3连板，新瀚新材涨、中研股份、华密新材等纷纷大涨。

国金证券最新研报指出，展望国内PEEK材料需求将从2022年15亿元增长到2027年167亿元以上。

那么PEEK材料究竟是什么？摆布几何？对此，光大证券赵乃迪、周先容家诺分析师在上周发布的研报中进行了戒备的先容。

什么是PEEK？

聚醚醚酮（PEEK）, 一种特种高分子材料。

PEEK具有耐热性、耐磨性、耐疲顿性、耐发射性、耐剥离性、抗蠕变性、柔韧性、尺寸雄厚性、耐冲击性、耐化学药品质、无毒、阻燃等优异的详细性能，其性能权贵优于其他工程塑料或金属材料。

PEEK凭借其优异的性能，不错同期高慢多种关节工程条件，因此在电子电气、航空航天、汽车、动力过火他工业、医疗等多个领域获取平方摆布。

PEEK平方摆布于半导体制造

在半导体工业中，PEEK好像耐受高达260°C的高和煦种种化学品的腐蚀，从而好像减少晶圆冷却时候，提高分娩恶果。

同期，PEEK颗粒产生率低、纯度高，使得晶圆脱气量和可萃取物减少，镌汰静电击穿晶圆的概率，也能权贵进步晶圆良品率。

PEEK因此被平方用来制造CMP保合手环、晶圆承载器、晶片夹等高性能塑料零件，PEEK过火复合增强树脂好像罢了对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等传统材料的替代。此外，通过在PEEK中添加抗静电材料可减少静电的影响。

CMP保合手环需求有望合手续进步

光大证券暗示，伴跟着半导体本事的合手续最初、芯片制程工艺的升级、第三代半导体产业快速发展，对CMP建造的需求正日益加多，加上CMP 保合手环属于耗材、更换频率将更高，异日PEEK的需求有望合手续进步。

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CMP(化学机械抛光)是IC芯片制造经过中罢了晶圆名义平坦化的关节本事，连接与 PVD/CVD、光刻、刻蚀、离子注入一都被称为 IC 制造最中枢的五大关节本事。CMP建造包括抛光、清洗、传送三大模块，其中抛秃子过火压力截至系统是其中最关节、最复杂的部件，是CMP本事罢了纳米级平坦化的基础和中枢。抛秃子将晶圆待抛光面压抵在粗陋的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合罢了全局平坦化。、保合手环是CMP抛秃子的中枢配件之一，属于易耗品，能有用地留意晶圆边际出现“过磨”情状。CMP保合手环应具有高耐磨、高皎白度、高加工精度、高材料雄厚性和低振动等特质，以减少晶圆中微刮伤的发生几率，对应材料的聘请应与之匹配。

当今CMP保合手环材料主要有PPS和PEEK。其中PPS是最主流的CMP保合手环材料，但PEEK因性能优异，在半导体制造的化学机械抛光工艺顺序已慢慢替代当今PPS。

光大证券指出，连年来大家CMP建造的阛阓鸿沟总体呈增长趋势，中国大陆CMP建造的阛阓鸿沟位居首位。

把柄 SEMI 数据，22 年，大家CMP 建造阛阓鸿沟为 27.78 亿好意思元，2017-2022 年的 复合增长率(CAGR)为 4.2%，中国大陆 CMP建造阛阓鸿沟为 6.66 亿好意思元，同比增长 35.9%，2017-2022 年的 CAGR 为 24.8%。大家半导体行业复苏重迭中国大陆晶圆代工产能合手续扩增，提振PEEK需求

光大证券暗示，跟着大家半导体行业复苏，以及中国大陆晶圆代工产能的合手续扩增，对半导体工艺中的种种器用、零件的需求有望随之进步，重迭PEEK凭借其优异的性能现已慢慢罢了对PPS、PP 等材料的升级替代，PEEK在半导体领域具有较大的需求空间，PEEK产业将合手续向好发展。

2023年大家半导体行业仍然呈现去库存特征，行业插足下行周期，进而对上游半导体材料的需求形成负面影响。但2023年Q2以来，国内半导体行业总体呈复苏趋势。把柄好意思国半导体行业协会（SIA）的数据表露，2023年Q1-Q3大家半导体单季度的销售额分离为1195.0、1267.0、1346.6亿好意思元，同比分离下跌21.3%、15.8%、4.5%，降幅合手续收窄。同期，全国半导体买卖统计组织（WSTS）预测，2024年大家半导体阛阓将同比增长11.8%至5760亿好意思元，有望罢了复苏。

对于11月CPI同比增幅仍处于较高水平，“主计总处”称，主因蔬菜、水果、肉类及外食费等食物价格上涨，以及娱乐服务、房租、油料费、个人随身用品、个人照顾服务费及医疗费调涨所致。如果扣除蔬菜水果，则CPI同比增长2.36%，再剔除能源后的核心CPI同比增长2.38%。

文班亚马本场比赛出任首发中锋，他8中3，三分2中0，罚球4中4，砍下10分11篮板的两双，另有1助攻1抢断2封盖进账。

本文主要不雅点来自光大证券，原文作家：赵乃迪、周家诺，原文标题：《PEEK材料半导体阛阓宽广，国产企业放量可期》

赵乃迪执业文凭编号：S0930517050005

周家诺执业文凭编号：S0930523070007