行动半导体公司的中心，好意思国瞻望将在昔时几年濒临严重的东谈主才短缺。半导体行业协会(SIA)与牛津经济权衡院(Oxford Economics)配合发布的一项权衡瞻望，到2030年，工夫东谈主员、狡计机科学家和工程师将短缺6.7万名工东谈主，而在好意思国举座经济中，这类工东谈主的缺口将达到140万。瞻望到2030年，半导体的需求将大幅增多，因此半导体企业正在增多产量。印度领有工程东谈主才亚新棋牌，淌若西席安妥，不错填补这一空缺。

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半导体东谈主才照旧供不应求。跟着更多的制造工场或晶圆厂的出现，瞻望到2023年底，情况将变得更糟。忖度，到2030年，人人半导体劳能源(2021年为200多万名径直雇员)将需要增多100多万名，每年增多10多万名职工。恰是这种对东谈主才的需求，印度不错用工程专科的学生来得志。毕竟，笔据Statista的数据，印度每年有近250万学生注竹帛科工程学位，其中近60万东谈主遴选电子专科。

IDC台湾亚太区半导体权衡主宰兼总司理Helen Chiang暗示:“对加工、设备和集成电路测试工程师以及容量缱绻司理的招聘需求将相配康健。”她补充说，领有电子、机械、化学和材料工程常识或主修这些专科的东谈主将是最受迎接的。服务派系网站Indeed的数据自大，从2019年3月到2023年，印度半导体行业的职位空缺增多了7%。

芯片制造行业是一个高大的资源密集型行业，从芯片遐想、制造到测试和封装，每一步王人需要高手段的工东谈主。诚然有很多范围需要东谈主才，但底下强调了最受迎接的范围和所需的东谈主才类型。

无晶圆厂:据业内人人称，印度现时约有12.5万名工程师——领有学士、硕士或博士学位——从事芯片遐想和开发的各个方面。平素情况下，在从事超大范围集成电路遐想的公司责任需要电子和通讯工程(ECE)或电子学的学士学位，超大范围集成电路遐想的硕士学位，或半导体工夫，材料科学或化学工程的博士学位。在这一范围责任的BTech工程师的年薪从30万卢比到180万卢比不等。然则，大型跨国(MNC)芯片公司，如英特尔，德州仪器，恩智浦等，支付更高的工资。

另外，关于华为手机的未来走势也备受关注。天风国际证券分析师郭明錤指出，预计华为手机在2024年出货量将翻倍达到7000万部，并且该趋势将会持续。然而，在国内激活量方面似乎与之前报道的消息并不相符。

ATMP:一朝芯片被打印出来，它必须经过测试和包装，然后才能输送给制造商。商酌到斥地ATMP步伐所需的投资较低，印度瞻望将出现土产货和跨国公司斥地ATMP步伐的激越。

在ATMP工场，具有电气或电子工程或材料科学配景的集成电路(IC)封装/测试工程师是中枢条目。这些工程师需要了解工艺工夫，测试和考据工艺以提高产量，评估和考据晶圆封装材料，并在引入新产物时对材料和组件进行质料结束。

在印度，半导体ATMP瞻望将领有比芯片制造业大得多的基础。求职平台Foundit的首席实际官Sekhar Garisa暗示:“招聘这些职位的老板但愿应聘者精明OSAT(外包半导体拼装和测试)、光刻、VLSI封装、遐想和测试，以及电气和电子工程或材料科学专科。”然则，就薪酬而言，印度的ATMP公司每年支付70万至140万卢比，而人人公司每年支付200万至550万卢比。

晶圆代工:笔据人人行业协会SEMI的《寰球晶圆厂预测叙述》，芯片行业瞻望将在2021年至2023年时间在人人投资颠倒5000亿好意思元，建树84个芯片制造步伐。这些代工场将条目工艺工程师进行和顾问晶圆/芯片制造的统统这个词过程，改进工艺经由，评估和顾问风险和问题，进行检测和监控分析，并实施新工艺。“他们需要省略构建分析机制，提供分析数据，并匡助整合联系需乞降材料遴选，”IDC的Chiang说。“总的来说，他们大部分时间王人在眷注质料的变化，以及结束或顾问质料、产出和资本之间的均衡。”

代工生态系统为每个东谈主提供了一套多学科的责任，从证书合手有者到工程毕业生和具有科学联系资历的学生。“制造工夫东谈主员的职责不错由证书合手有者承担，他们在晶圆厂操作方面采纳了梗概6个月的符合培训。工艺、质料保证和设备工程师需要具有专科的工程学位，”印度VLSI协会主席Satya Gupta说。

数字东谈主才处置有规画公司NLB Services的首席实际官Sachin Alug暗示，超大范围集成电路公司可能会为初学级专科东谈主员提供每年100万至200万卢比的薪酬，而跨国公司向新东谈主提供的总薪酬在每年30万至800万卢比之间。

在这个国度，每年有颠倒200万的工科学生毕业，而只消近30万个高薪责任契机，半导体是一个热点的行业，致使政府和大学王人看到了高大的后劲。跟着政府鼓舞印度公司加大对该范围的投资，几家一流的工程学院照旧推出了联系范围的课程。举例，印度理工学院坎普尔分校开设了集成电路制造课程，以及与电子器件物理、建模和电路联系的各式课程。

此外，由于印度起劲于成为一个芯片制造国度，全印度工夫栽种委员会(AICTE)也为电子BTech (VLSI遐想与工夫)和IC制造证书遐想了课程。BTech课程涵盖了一系列主题，从集成电路遐想和工夫、半导体器件基础到超大范围集成电路和模拟集成电路遐想、电气工程材料物理等。

另外，证书课程包括VLSI制造初学，半导体制造熟谙，电子设备和电路，洁净室工夫，半导体工夫设备退换，以及在锻造厂的联系行径，如安全契约，真空工夫等。在工业自动化范围，该课程涵盖芯片封装和测试、电子系统拼装或产物遐想以及可再生能源工夫。

尽管国内有这些课程，但在行业引导者中渊博存在的一个问题是，解释这些课程的教师本人清寒伏击的工业晶圆厂训导。现时的挑战是传播意志和发展这一范围的师资力量。

此外，鉴于责任变装的各类性，莫得单一的课程。独处半导体分析师Arun Mampazhy暗示:“就像在职何其他范围相通，B级工夫和硕士课程提供了一个基础，但很多晶圆厂责任也需要在职培训。”

诚然一些高端责任需要博士或硕士学位，但芯片工程师大多是在完成课程后加入晶圆厂，然后在责任中提高手段。此外，由于对高手段东谈主才的需求持续颠倒供应，半导体行业参预多数资金来督察和提高其职工的手段。

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举例，好意思国一家大型半导体公司每年王人有140万好意思元的栽种援助主张，每年支撑数百名职工在与责任联系的范围攻读硕士、学士、副学士和证书水平的课程。肖似地，另一家公司通过每年30,000好意思元的膏火报销主张来支撑职工的手段进步需求。除了膏火资助，一家好意思国公司每年雇佣170多名学生实习生，而另一家公司每年耗尽150多万好意思元在其好意思国业务中支撑梗概70名实习生。

昔时2 ~ 5年，遐想、制造、培训和手段、供应链顾问、化学和材料工程、包装、测试、物流等联系的多数责任契机瞻望将自大，淌若印度省略正确培养东谈主才，就不错成为向寰球供应半导体东谈主才的引导者。